S12700E-8

Производительность и емкость Обменная емкость 512 Тбит / с, скорость пересылки пакетов 96 000 Mpps 8 слотов бизнес - платы, поддержка различных интерфейсных плат, таких как GE / 10GE / 25GE / 40GE / 100GE, максимальная поддержка порта высокой плотности 288×100GE Ширина полосы пропускания до 4,8 Тбит / с для удовлетворения потребностей в развитии полосы пропускания в течение следующих 5 - 10 лет Аппаратная архитектура 15U рама, размер 442×517.4×663,9 мм (глубина × ширина × высота), полная около 114 кг 2 основные панели управления, 4 коммутационные панели, 8 бизнес - панелей, 6 модулей питания (резервирование переменного и постоянного тока 2200 Вт / 3000 Вт) Задняя установка 4 вентиляторных модулей, раздельная модуляция скорости для охлаждения, поддержка волноводной пылевой сети для удовлетворения требований FCC Кабельное / беспроводное глубокое слияние Встроенная плата AC, вся машина может управлять 10 000 AP, 50 000 беспроводных пользователей, для достижения проводной беспроводной единой пересылки, единой стратегии Поддержка различных аутентификаций, таких как 802.1X / Portal / MAC, и роуминга между AP и автоматической оптимизации радиочастот Виртуализация и надежность сети Поддержка кластеров CSS, SVF (виртуализация 10 000 узлов в одно устройство), шлюзов VxLAN L2 / L3, BGP-EVPN Полное резервирование главной / коммутационной сетки / источника питания / вентилятора; Поддержка субсекундных технологий защиты, таких как BFD, GR, NSF, ERPS, Smart - Link Программируемые и открытые Полностью программируемый чип, новый бизнес может быть реализован с помощью обновления программного обеспечения, без замены оборудования Предоставление открытых интерфейсов, таких как Netconf / OpenFlow, для облегчения стыковки контроллеров SDN и сторонних устройств Сценарий применения Крупное ядро парка, конвергенция дата - центров, Wi - Fi 6 полностью беспроводной кампус / корпоративная сеть для удовлетворения потребностей в высокой плотности мегабайт / 100 G и будущей эволюции