E3200 G3

1. Вычисления и память CPU: 2xIntel ? Xeon ? Scalable Cascade Lake， Одна до 205 Вт с поддержкой NUMA Balance Память: 16×DDR4 DIMM (RDIMM / LRDIMM) со скоростью 2933 МТ / с, максимум 1 ТБ; опция 8 × Гордон ? DCPMM， Расширение до 2 ТБ памяти 2. Хранение и расширение Дисковые позиции (гибкие комбинации) SFF: 2xSATA / SAS + 4xU.2 NVMe (передний) M.2: 4xSATA / NVMe (Встроенный загрузочный диск) LFF: 4×3.5 "HDD (необязательно) RAID: Поддержка 0 / 1 / 10 / 5 / 6 / 50 / 60, опция 12 ГБ RAID - карт с защитой кэша PCIe: до 8 слотов (гибкое разделение x8 / x16), подключаемых к интеллектуальным сетевым картам 25 / 100 GbE, GPU, FPGA и другим картам ускорения края 3. Сеть и интерфейс OCP 3.0: Поддержка сетевых карт горячего подключения 10 / 25 / 100 GbE, совместимая с сетью с низкой задержкой RoCE v2 Стандартный интерфейс: 2 × 1 GbE (эксплуатация) Порт управления 1x1 GbE (HDM) 4xUSB 3.0, 2xVGA, 1xConsole 4. Надежность и экологическая адаптация Коробка: 440×450 ×87,5 мм (2U), глубина всего 450 мм, может быть помещена в 600 мм шкаф связи Широкая температурная эксплуатация: долгосрочная 0°C - 45°C, краткосрочная - 5°C - 50°C; Влажность 5% - 90% (кратковременная) Устойчивость к суровым условиям: удовлетворяет требованиям ETSI EN 300 019 class 3.1, коррозионного газа GB4798 - 3C1, вибрации 3M2, сейсмостойкости 7 (телекоммуникационный уровень) Источник питания: 1 + 1 резерв, поддержка 220 V AC / - 48 V DC двойной вход, обслуживание после горячей вставки Теплоотвод: 3 + 1 избыточный вентилятор, последующее обслуживание, поддержка динамического преобразования частоты, безинструментальная разборка